6月6日(木)に、東京ビッグサイトで開催されたJPCAショーの「JIEP最先端実装シンポジウム」にて、工学部 電気電子工学科の山田靖教授が講師を務めました。
　山田教授は、「IoT, 5G時代のパワーデバイスの動向」というセッションを担当し、「高熱伝導グラファイトの パワー半導体実装への応用」と題して、2方向に高い熱伝導率と低熱膨張性を示すグラファイトを、パワー 半導体の実装に応用する研究成果について解説しました。

　JIEP最先端実装技術シンポジウム
　https://www.jpcashow.com/show2019/jp/event/jiep.html