技術情報協会が発刊する月刊誌「MATERIAL STAGE」に工学部 電気電子工学科 山田靖教授が寄稿しました。
山田教授は「低温焼結に向けた金属ナノ粒子のインク、ペースト化技術」の特集ページで「Cuナノ粒子を用いた高耐熱接合技術と特性評価」について最新の研究結果、さらに接合技術の特性評価方法についても解説しました。