自動車の電動化等のパワーエレクトロニクスを推進するための研究プロジェクト「KAMOME-PJ、SiCなど大電流パワーモジュール用実装材料開発・評価支援PJ」における研究成果が、エレクトロニクス実装学会の論文として掲載されました。
　山田教授は、同プロジェクトの接合材料WGのリーダを務めており、この論文は2013年～2017年に取り組んだ研究成果に関して、記載されたものです。論文では「パワー半導体実装用接合材料の特性評価法」と題して、パワー半導体実装に用いる、半田やナノ粒子接合などの接合材料の特性評価法に関して検討し、接合材料による特性の違いを評価できることが分かったと述べられています。