2月に発刊された専門図書「Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging」で、一部の執筆を山田教授が担当しました。
　本書はSiCパワーデバイス等の高温動作化に向けた接合技術について、10章から構成された書籍で、さまざまな視点から記載されているため、半導体実装の研究者や技術者に活用されます。山田教授は、8章の「Sintered Copper (Cu) : Chemistry, Process, and Reliability」を担当しました。

発刊日：2019年2月
頁数：279頁
発行所：Spinger
ISBN：978-3-319-99255-6