6月18日(火)～20日（木）、25日(火)～27(木)の計6日間で開催された、NEDO委託事業の「先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座」にて電気電子工学科の山田教授が講師を務めました。
　この講座は、「ベーシック・コース」と「アドバンスト・コース」にわかれており、パワーエレクトロニクス技術全体を俯瞰し、新たな発想に基づき今後の技術開発を牽引していく人材を継続的に育成することを目的とされています。
　「アドバンスト・コース」は、今後のパワーエレクトロニクスは、WBGパワー半導体が主役になり展開していくのは確実とされており、その中でもWBG(ワイドバンドギャップ)インバータ・モジュールの実装に焦点を当てて、応用技術や見学によって学びを深めることができるコースです。
　山田教授はそのコース内でも、(夏学期）3日目の6月20日（木）に行われた「パワーモジュール実装材料（接合材）」を担当し、次世代の半導体技術を担う企業の技術者など約20名の受講者のもと、自動車の電動化に関する概要を述べたのちに、パワー半導体の接合に求められる要件に関して説明し、近年研究がおこなわれている接合技術を紹介しました。