7月3日(水)に、東京の技術情報協会にて開催されたセミナ「銅ナノ接合材料の開発とパワーデバイスの接合技術、信頼性評価」において、電気電子工学科の山田靖教授が講師を務めました。
　今回、山田教授は「Cuナノ粒子を用いた高耐熱接合技術と特性評価」というテーマのもと、EV/HV技術や次世代パワー半導体の説明に引き続き、 接合技術に求められる要件や概況について解説をしました。また、Cuナノ粒子接合技術について、加圧と無加圧接合の双方に関して、最新の研究結果を説明した他、接合技術の特性評価方法についても述べました。

　技術情報協会
　http://www.gijutu.co.jp/doc/s_907401.htm