1月31日(金)にシーエムシー出版から発行された専門図書「次世代パワー半導体の熱設計と実装技術」で、一部の執筆を山田教授が担当しました。
　本書はSiCやGaNパワーデバイスの実用化に向けた書籍で、実装技術の現状と展望から始まり、はんだや樹脂材料などの実装技術と、熱評価や冷却などの熱設計技術について記載されています。山田教授は、第1章3節の「パワー半導体実装用接合技術の開発動向と特性評価」を担当しました。

発行日：2020年1月31日
頁数：304頁
発行所：シーエムシー出版
ISBN：978-4-7813-1436-5

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