5月29日(水)に、東京都江東区で開催されたR&D支援センターのセミナ「次世代パワーモジュールの開発動向と高温実装の材料・接合技術」で、電気電子工学科 山田靖教授が講師を務めました。
　山田教授は、第3部の「次世代パワー半導体用高温接合技術」というテーマを担当し、EV/HV技術や次世代パワー半導体の説明に引き続き、接合技術に求められる要件や概況、トピックスについて解説しました。さらに、接合技術の特性評価についても述べました。