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大同大学

DU NEWS

2014年06月26日(木)
山田靖教授 (工学部 電気電子工学科)
技術情報協会のセミナーで講師を務めました

 6月24日(火)に東京都品川区で開催されたセミナー「高温はんだ代替への銀・銅ナノ粒子による高耐熱接合技術と接合強度評価」で、企業の技術者に対する講座を行いました。
 山田教授は
第3講座「パワー半導体の接合技術と信頼性評価 ~Cuナノ粒子接合を中心として~」を担当。自動車の電動化、次世代パワー半導体に続き、これらを実用化させる新たな接合技術に関して、最新の研究結果を含め、いくつかの事例を解説しました。

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