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大同大学

DU NEWS

2016年07月20日(水)
新刊『次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性』
共著:山田靖教授(工学部 電気電子工学科)

05301739_574bfc3856633.jpg 5月31日シーエムシー出版より刊行された『次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性』の第7章 5 「パワー半導体モジュールの評価試験方法」を山田教授が執筆しました。

 『次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性』では、これまで開発に十分な焦点が当てられてこなかった実装に的を絞り、その現状と課題を各分野の最先端を熟知する専門家により詳しく解説されています。主な章立ては、WBGパワー半導体の現状と実装、モジュール構造と信頼性課題、ワイヤボンド技術、ダイアタッチ技術、モールド樹脂技術、絶縁基板技術、耐熱受動部品の開発、冷却放熱技術、信頼性評価・検査技術です。極限環境における材料の劣化メカニズムの解明はまだ十分なレベルに達していないが、今後どのように対応を進めるべきであるかを、できるだけ分かり易いように、新たな実装材料やパッケージング構造の設計についてもまとめいます。


 

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