- 2016年07月20日（水）
- 山田靖教授（工学部 電気電子工学科）
隔月刊誌「エネルギーデバイス」で特集の執筆を担当しました
技術情報協会が発刊している隔月刊誌「エネルギーデバイス」2016年6月号で特集の執筆を、山田教授が担当しました。
担当したのは、「特集1 ＳｉＣパワーデバイスの高耐熱接合技術と材料開発」のうちの「パワー半導体用Ｃｕナノ粒子結合技術とその信頼性」。
ＳｉＣ等のワイドバンドギャップ半導体の200℃以上の高温動作を可能とする接合技術では、Ａｇ系の焼結材料の検討が多い現状であるが、Ａｇはやや高価であり、またエレクトロマイグレーションの懸念があることから、Ａｇ系と同様に高熱伝導性、低電気抵抗性を有するＣｕ系の接合技術について、主にその信頼性に関して述べています。
- 2017年03月24日（金）
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- 『技術支援ﾈｯﾄﾜｰｸ（ﾃｸｻﾎﾟﾈｯﾄ）』に参加しています/前田教授、西脇教授（機械工学科）
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