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大同大学

DU NEWS

2016年07月20日(水)
山田靖教授(工学部 電気電子工学科)
隔月刊誌「エネルギーデバイス」で特集の執筆を担当しました

img-720170526.jpg 技術情報協会が発刊している隔月刊誌「エネルギーデバイス」2016年6月号で特集の執筆を、山田教授が担当しました。


 担当したのは、「特集1 SiCパワーデバイスの高耐熱接合技術と材料開発」のうちの「パワー半導体用Cuナノ粒子結合技術とその信頼性」。
 SiC等のワイドバンドギャップ半導体の200℃以上の高温動作を可能とする接合技術では、Ag系の焼結材料の検討が多い現状であるが、Agはやや高価であり、またエレクトロマイグレーションの懸念があることから、Ag系と同様に高熱伝導性、低電気抵抗性を有するCu系の接合技術について、主にその信頼性に関して述べています。 

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