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大同大学

DU NEWS

2017年03月07日(火)
山田靖教授(工学部 電気電子工学科)
専門図書「放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術」の一部執筆を担当しました

 技術情報協会が1月31日(火)に発行した専門図書「放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術」で、一部の執筆を山田教授が担当しました。
 担当したのは、第6章「第7節 Cuナノ粒子接合技術の熱特性と信頼性」です。
 SiC等のワイドバンドギャップパワー半導体デバイスの200℃以上の高温動作を可能とする接合技術は、Au系はんだ、高融点はんだ、焼結系、合金系などが研究されており、それらの中でAgの焼結系は、研究が進んでおり、実用に近い状況と思われるが、元素がやや高価であり、またエレクトロマイグレーションの懸念がある。そこで、Agと同様に高熱伝導性と高導電性を有するCuを用いた焼結系の接合技術について、熱特性や信頼性などに関して述べています。

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