7月14日(火)に、ジャパンマーケティングサーベイの技術セミナ「マイクロはんだ接合と金属焼結接合の開発動向」で山田教授が講師を務めました。
　山田教授が担当したのは、「金属粒子を用いた高耐熱接合技術」で、EV/HV技術や次世代パワー半導体の説明に引き続き、接合技術に求められる要件、概況について解説し、Cuナノ粒子接合技術について、加圧と無加圧接合の双方に関して、最新の研究結果を説明しました。さらに、接合技術の特性評価方法についても述べました。
　なお今回は、Zoomを用いたWebセミナで開催されました。