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NEWS

2017.06.05 先生の活躍 電気電子工学科

情報技術協会のセミナーで講師を務めました/山田靖教授

 5月25日(木)に、東京都品川区でセミナー「パワーデバイスの高耐熱接合、実装技術と信頼性評価」が開催され、本学電気電子工学科山田靖教授が講師を務め、企業の技術者らに対して講座を行いました。山田教授は、第1講座「パワーデバイスの接合における信頼性評価」を担当しました。
 SiCやGaNを用いたパワー半導体デバイスについて、200℃以上の高温動作が可能になります。それらを実現するためには、デバイス実装技術の中でも接合技術が重要です。接合技術は、Agナノ系、合金系など、様々な技術が研究されていますが、低コストを狙ったCuナノ系も候補の1つと思われています。山田教授は講座で、Cuナノ粒子接合を中心に、パワーサイクル信頼性などについて説明しました。

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