9月5日～7日に大阪公立大学中百舌鳥キャンパスで開催されたエレクトロニクス実装学会第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2022)で、工学部 電気電子工学科 山田靖教授らが昨年のMES2021の発表に対するベストペーパ賞を受賞しました。

　山田教授らが発表したのは、「パワー半導体実装用接合材料の基礎物性と信頼性評価法」で、自動車の電動化などに向け、SiC等の次世代パワー半導体を200℃以上で動作させるために必要な新しい接合材料の基礎物性や信頼性の特性評価方法です。

　この研究は、横浜国立大学を中心とした産学公の、パワー半導体実装に関する研究プロジェクト(KAMOME-PJ)で実施されたものです。