11月21日に、ジャパンマーケティングサーベイの技術セミナ「パワーエレクトロニクス向け先端実装/放熱材料　～高放熱金属ヒートシンク/金属接合材料の技術動向～」で工学部 電気電子工学科 山田靖教授が講師を務めました。

　山田教授が担当したのは、「金属粒子を用いた高耐熱接合材料及び高放熱グラファイト材料」で、パワー半導体の熱問題に対して、耐熱性を高めるための金属ナノ粒子の焼結を用いた接合技術と、放熱性を高めるための高熱伝導グラファイト基板の双方について解説しました。

　なお今回は、Zoomを用いたWebセミナで開催されました。