当研究室では2023-2024日本銅学会の研究助成を受け、レーザを利用したAg-SnO2接点材の合成とCu基板への接合について研究を実施しました。
上記関係者の中で、大学院 工学研究科 修士課程 機械工学専攻 2024年度修了生 渡邊 静さんが、2024年11月に日本銅学会講演大会で研究成果を発表し、修士論文として提出しました。これをもとに、工学部 機械工学科 2023年度卒業生 大矢拓海さん、古御門詩月さんらの卒業論文と合わせて同学科 田中浩司教授がまとめ、同学会の論文誌に投稿しこのたび受理されました。
※論文は後日 J-STAGE https://www.jstage.jst.go.jp/browse/jic/-char/ja に掲載されます。

内容：
大気酸化＋レーザ照射という簡便な方法で、Sn酸化物粒子が分散したAg系接点材を合成した。これはコネクタの接点となる材料で、コネクタピンにはコルソン合金という高強度Cu合金を必要とする。そこでさらにAg系接点材とコルソン合金とのレーザ接合に取り組み、球状のSnO2粒子が分散したまま、Ag/Cu共晶反応を利用した接合に成功した。ただし接合面に膜状のMg-Ni-Si系複合酸化物が形成され、電気抵抗の増加要因となっていた。